关于组织开展2023年广州市黄埔区广州开发区关于促进智慧车载系统及核心零部件产业发展办法兑现工作的通知（“车”“芯”硬件软件协同扶持—车规级芯片）

来源：广州市黄埔区工业和信息化局发文日期：2024-05-06 申报截止日期：2024-05-11

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